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厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程。主办方 供图
近日，随着最后一方混凝土的浇筑，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。
作为省市重点产业项目，士兰集宏项目总投资120亿元，分为两期建设。一期项目投资70亿元，预计今年四季度初步通线，明年一季度试生产，达产后有望实现年产能42万片8英寸碳化硅芯片。
“22天完成主厂房首块顶板浇筑，71天实现动力站主体封顶，105天达成主厂房全面封顶。”据中建三局（福建）投资建设有限公司总经理王召坤介绍，自去年11月进场施工以来，他们应用“BIM+智慧工地管理系统”，构建起“立体穿插、多维协同”的施工体系，40余名管理人员、1800余名建筑工人高速高质推进施工。
“士兰集宏是我们在厦门投资的第三个重大项目。一二期项目完全投产后，年产能将提升至72万片，届时将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。”据杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书、副总裁陈越介绍，这是士兰在厦门耕耘的第7个年头。7年间，士兰硕果累累：成功建设6英寸碳化硅功率芯片生产线；载有士兰自主研发并生产的二代碳化硅芯片，已成功应用于士兰自主生产的碳化硅功率模块，并在国内汽车大厂持续上量；第三代、第四代碳化硅芯片已完成研发，新一代碳化硅功率模块也将在今年上量……
近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息产业作为四大支柱产业之一持续做优做强，将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部建成后，不仅将更好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，而且将向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，进而推动厦门市第三代半导体产业快速发展。
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